【摘 要】
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研究了 Au/In等温凝固芯片焊接的失效模式 ,对每种失效模式的失效原因进行了讨论 ,并提 出了相应的解决途径。结果表明 :镀铟层过厚 ,会使焊层中产生 Ni9In4相和大量空洞 ,导
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研究了 Au/In等温凝固芯片焊接的失效模式 ,对每种失效模式的失效原因进行了讨论 ,并提 出了相应的解决途径。结果表明 :镀铟层过厚 ,会使焊层中产生 Ni9In4相和大量空洞 ,导致焊层出现 早期失效 ;焊接过程中芯片与衬底平行度不好 ,会使加载压力在焊区分布不均 ,并导致焊区局部区 域发生 Au/In不浸润 ;焊接温度过高 ,则焊层内会出现较大的热应力 ,可导致芯片或焊层开裂 ;在 300oC高温下 ,由于过渡层 Ni与 Au/In相的反应 ,焊区内出现大量空洞 ,导致焊层剪切强度下降。 对 Au/In体系在未来高温电子器件芯片焊接中的应用 ,尚需寻找合适的过渡层材料。
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