CO2激光直写加工PMMA微流控芯片

来源 :中国机械工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户：Lisa2005

【摘要】

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提出使用CO2激光器进行PMMA微流控芯片加工的方法.研究了激光功率,频率,扫描速度等参数及加工程序对芯片加工质量的影响.使用热压法进行芯片键合.考察了键合过程交叉沟道局部

【作者】

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叶嘉明张维张玉龙周勇亮

【机构】

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厦门大学

【出处】

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中国机械工程

【发表日期】

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2005年z1期

【关键词】

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微流控芯片激光加工聚甲基丙稀酸甲酯 CO2激光

【基金项目】

：

福建省科技攻关重点资助项目(2003H86)

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提出使用CO2激光器进行PMMA微流控芯片加工的方法.研究了激光功率,频率,扫描速度等参数及加工程序对芯片加工质量的影响.使用热压法进行芯片键合.考察了键合过程交叉沟道局部封闭的原因并提出工艺的改进.采用三维显微成像系统和配置CCD的金相显微镜对PMMA芯片的微沟道及其横截面进行了表征.该方法快速简单,设备成本和操作成本低廉,尤其适于科研机构进行芯片的前期开发.

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