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孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一.针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人员改善此类问题提供一定的参考.
印制线路板假正片孔内无铜的原因分析
【摘 要】
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孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一.针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人
【机 构】
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博敏电子股份有限公司
【出 处】
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电镀与环保
【发表日期】
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2014年2期
【基金项目】
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高端高阶HDI电路板关键技术的研究与应用（No.2013389022）
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