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<正> 过去我所生产硅整流元件中N+层的获得,一直采用高纯P2O5涂层扩散。今年以来,由于库存只有大瓶装分析纯P2O5,因担心纯度不够和分装困难,不敢使用。另一方面,工艺中阴极面蒸发材料改为金,要求有一个更加均匀的扩散表面。基于上述两方面的理由,对POCl3扩散工艺进行了试验。 POCl3是一种低沸点,高蒸气压的化合物,在600℃以上时分解。当用惰性气体运载