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ESD是IC设计中最重要的可靠性问题之一.大约40％的IC障碍与ESD/EOS(电应力)障碍有关.为了设计可靠的IC,必须解决ESD问题.本文介绍了该芯片的ESD布局设计,并且hbm-3000v和mm-300v测试成功通过了0.35m1P3M5V和CMOS工艺验证.
IC设计中的ESD保护技术研究
【摘 要】
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ESD是IC设计中最重要的可靠性问题之一.大约40％的IC障碍与ESD/EOS(电应力)障碍有关.为了设计可靠的IC,必须解决ESD问题.本文介绍了该芯片的ESD布局设计,并且hbm-3000v和mm-300
【机 构】
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佛山市联动科技股份有限公司 广东佛山 528000
【出 处】
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大科技
【发表日期】
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2020年8期
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