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网络产品持续不断的功能浓缩和集成，正在驱动对使用高I／O封装器件（陶瓷柱格阵列，即CCGA；或者塑料球格阵列，即PBGA）的大型印刷电路板进行研究的需求。迄今为止，现有的那些关于无铅热焊接对大型复杂组装件的影响的理解是有限的。本论文将着眼于与无铅热焊接相关的更大的封装（52平房毫米内高达2577个I／O）。本文将研究一些诸如锡膏印刷和回流焊的组装工艺，并提供了研究成果。本文还会评估这些器件类型的返工，并讨论关于开发一个成功的返工工艺的关键问题。