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阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求 ,分析了电子封装用陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料的性能特点 ,论述了电子封装基片材料的研究现状 ,并指出了发展方向
电子封装基片材料研究进展
【摘 要】
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阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求 ,分析了电子封装用陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料的性能特点 ,论述了电子封装基片材料的研究现状 ,并指出了发展方
【机 构】
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【出 处】
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材料科学与工艺
【发表日期】
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2000年04期
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