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【正】 2月13日消息,英特尔设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议(ISSCC)宣告系统单芯片(SoC)趋势"已死",因为要整合数位逻辑跟存储器和类比功能,需要额外的遮罩层(mask layer),这笔成本已拖累了SoC的发展。Hebb指出,芯片产业将舍弃SoC,转向3-D整合技术,跟现在的堆叠套件(stacked package)有点类似。