摘要：陶瓷地砖使用过程中存在地面整体爆裂拱起现象，针对此现象进行分析探究，并提出相应的防治措施
　　关键词：地砖；拱起；铺贴
　　陶瓷地砖是目前应用最为广泛的地面装饰材料之一，以其耐久性、经济性见长。在实际使用过程中发现存在地面整体爆裂拱起现象，且此现象存在比较普遍，特别常见于使用3～5年左右的建筑物室内地面。本文针对此现象进行分析探究，并提出相应的防治措施，供广大同行参考。
　　1 基本现象
　　地砖部分爆裂拱起，面积往往在几平方至十几平方米左右，特别多见于大开间房间、楼房变形缝附近房間。拱起的地砖背面往往光洁无水泥痕迹，结合层表面分布有大量凹坑和麻面，拱起时伴随声响，如同发生地震一样。
　　2 原因分析
　　1、发生地砖整体拱起的主要原因是由于地砖与铺设砂浆的线膨胀系数不同所致。水泥砂浆、混凝土的线膨胀系数约为10×10-6/℃～14×10-6/℃，地砖的线膨胀系数约为3×10-6/℃,两者相差3～5倍，铺贴当初，地砖和楼板结构层的平面尺寸是大小吻合的。随着季节的变化，当气温降低时，地砖冷缩的少一些，楼板冷缩的多一些，即温差变成了平面的尺寸差。此时，地砖若是处于自由状态，其平面尺寸会大于楼板基体尺寸，实际上地砖被粘结层约束在楼板基体上，阻止地砖平面尺寸的自由伸缩，造成地砖受压。如果地砖粘结层施工质量可靠，其抗剪能力足以对付环境温度降低所产生的剪切应力，地砖就平安无事。否则，粘结层就会被剪坏，地砖因此受压失稳，地面拱起。
　　2、结构层刚度差。如预制空心板，板底座浆不实，板缝灌注质量差，大大降低甚至丧失板缝协同工作的效果，造成楼板挠度过大。此外，跨度较大的现浇楼板，在混凝土凝固期间，过早大量堆放建筑材料，施加施工荷载以及底板拆模过早，养护不到位等，造成混凝土内部结构受损。当地砖铺贴交付使用后，这些不利因素在外力作用下，将使楼板变形过大，地砖之间产生水平挤压力，形成了局部起拱现象。
　　3、过于讲究美观，铺贴时拼缝过紧，四周与砖墙挤密，当室内温度起伏过大时，由于地砖的热胀冷缩，使地砖拱起。
　　4、铺贴地砖时，结合层砂浆含水率过大，地砖铺贴后因砂浆收水干缩，易在砂浆结合层内滞留水分，形成气孔，影响与地砖的粘结质量，成为地砖空鼓拱起的助推剂。
　　5、地面铺贴后养护时间不足，过早使用，扰动结合层。
　　3 防治措施
　　综上所述，实际施工中应着重控制地砖铺贴阶段的施工方法，采取相应的施工措施，可以有效保证地砖的铺贴质量，避免地砖整体起拱的现象。
　　1、地砖使用前，应用清水浸泡后晾干待用，并刷干净砖背面灰尘及杂物，以确保地砖与砂浆有足够的粘结力。
　　2、铺贴地砖时应采用干硬性水泥砂浆（以手握成团，不泌水为准）做结合层，配比宜为1:2.5～1:3，水泥掺量不宜过大。结合层厚度不宜过厚或过薄，控制在15～25mm为宜。
　　3、地砖铺设时不宜拼缝过紧，宜留缝1～2mm，铺贴完毕后不可立即上人嵌缝，嵌缝可在铺贴地砖工程完工后集中进行。这样既可避免新铺地砖过早上人扰动，又可使结合层内水分及时散失。嵌缝时不可过于密实，可用白水泥擦缝。
　　4、地砖铺设时，应与四周墙体留3～5mm的空隙，且不得用砂浆进行嵌填。应用弹性材料进行填充或用踢脚板进行装饰。
　　5、地砖铺贴完毕后应及时进行养护，养护时间不应少于7d，低温下铺贴的地砖应注意覆盖保温，切勿受冻。水泥砂浆结合层的抗压强度达到设计要求后，方可正常使用。