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目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,有铅和无铅混用时,可能会发生材料、工艺、设计之间不相容等问题,影响电子产品的可靠性.军工产品可靠性是第一位的,既要保证焊点质量,又要保证不损坏元器件和印制板.本研究通过对有铅与无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析,对高可靠产品有铅与无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议.