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用MEMS微加工方法，以具有90～100nm孔柱的Al2O3膜为基板，设计并制作了具有φ0．2mm微孔通道的气体传感器芯片，并通过真空镀膜方法把CuCl2杂化修饰的CuPc蒸镀成气敏膜，以微壳封装方法制成微结构传感器，实现了主动吸气的检测模式，提高了响应时间和气敏性。通过SEM观察，可见良好的膜表面形貌和尺寸：Al2O3膜基板厚度为0．25mm，侧面为柱状紧密体，表面呈现90～100nm纳米孔活性态；用做电极和加热器的Pt膜的厚度为500nm，柱状密排；敏感膜厚为150nm，连续规整；微壳深度为150～2