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群联近日正式宣布eMMC／eMCP／UFS控制芯片将全系列支持美光64层3D NAND Flash，亦已准备次世代96层技术研发。公司不但将协助客户在智能移动设备市场扩大产品战线，还已为客户抢占车联网商机作好准备。
群联支援美光64层3D NAND抢先卡位主流工艺
【摘 要】
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群联近日正式宣布eMMC／eMCP／UFS控制芯片将全系列支持美光64层3D NAND Flash，亦已准备次世代96层技术研发。公司不但将协助客户在智能移动设备市场扩大产品战线，还已为客户抢占车
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2018年3期
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