【摘 要】
：
采用微波烧结技术制备锇(Os)烧结体,研究了生坯压制压强和微波烧结主要工艺参数(升温速率、烧结温度和保温时间)对Os烧结体组织结构和相对密度的影响规律,分析了微波烧结致密化的机理.结果表明,1350℃微波烧结后Os平均晶粒尺寸约0.22μm,与粉体颗粒尺寸差别不大;随着烧结温度增加到1500℃,晶粒尺寸长大到0.76μm.1500℃烧结时,延长保温时间,Os烧结体的相对密度先快速增加,后缓慢增加.1500℃微波烧结60 min后,Os烧结体相对密度为94.3％,平均粒径小于1μm.烧结动力学分析表明,Os
【机 构】
：
北京工业大学材料与制造学部,北京 100124;有研工程技术研究院有限公司,北京 101407
论文部分内容阅读
采用微波烧结技术制备锇(Os)烧结体,研究了生坯压制压强和微波烧结主要工艺参数(升温速率、烧结温度和保温时间)对Os烧结体组织结构和相对密度的影响规律,分析了微波烧结致密化的机理.结果表明,1350℃微波烧结后Os平均晶粒尺寸约0.22μm,与粉体颗粒尺寸差别不大;随着烧结温度增加到1500℃,晶粒尺寸长大到0.76μm.1500℃烧结时,延长保温时间,Os烧结体的相对密度先快速增加,后缓慢增加.1500℃微波烧结60 min后,Os烧结体相对密度为94.3％,平均粒径小于1μm.烧结动力学分析表明,Os的致密化过程是体积扩散和晶界扩散共同作用的结果,随着烧结温度的升高,扩散机制从晶界扩散逐渐向体积扩散转变.
其他文献
为有效减小滤波器的损耗及提高其频率选择性,提出了一种具有高抑制特性的小型化基片集成波导(SIW)滤波器。基于隐失模理论,在SIW顶部刻蚀矩形谐振环来实现小型化及滤波特性。通过控制矩形谐振环间的距离,改变其耦合,从而达到控制传输零点的目的,最终在9.48 GHz处产生一个传输零点,其最大衰减量为77.48 dB。该滤波器的有效尺寸约为0.818λg×0.348λg,中心频率为5.5 GHz,最小插入损耗为0.27 dB,回波损耗优于21.9 dB,带外抑制在6.2
对比分析了晶格匹配的InAlN/GaN与InAlN/GaN/BGaN高电子迁移率晶体管(HEMT)在不同温度(300~500 K)条件下的直流特性。结果表明,随着温度的升高,传统的InAlN/GaN HEMT器件表现出了严重的短沟道效应,具体表现在器件关断困难、栅控能力变差、阈值电压漂移以及亚阈值摆幅明显变大等。同时,由于电子限域性较差,传统的InAlN/GaN HEMT器件关态漏电现象严重。引入B摩尔分数为1.5%的BGaN缓冲层有利于InAlN/GaN HEMT器件在高温条件下仍保持较好的直流性能。当
摘要：小产权房是我国城乡二元分割体制的特殊产物。在现实社会经济生活中，小产权房的隐性交易十分活跃，但由于产权模糊，法律地位不明确，引发大量社会矛盾、纠纷，成为社会不稳定的隐患，由此引发的各类社会问题也不断显现。对此，必须引起我们高度的关注或重视。本文结合小产权房土地使用权流转的实际情况，就小产权房流转中面临的困境、难题进行探讨，并提出解决问题的意见或思路。 关键词：农村建设用地；小产权房；流转；
采用溶液燃烧合成法制备了La2O3掺杂纳米钨(W)粉,分析了La2O3掺杂纳米W粉的致密化行为及La2O3对纳米W粉致密化行为的影响,研究了烧结后合金的显微组织形貌、导热性能及显微硬度.结果表明,La2O3会显著抑制纳米W粉的致密化速度,纯W粉在1350℃烧结后的相对密度可达到96.2％,而La2O3掺杂纳米W粉在1500℃烧结后的相对密度仅为95.0％.在1500℃烧结后的La2O3掺杂W合金的晶粒尺寸为0.57μm,比纯W粉烧结合金的晶粒尺寸小一个数量级,因此其导热性能也较纯W粉烧结合金有所降低,但是
摘要: 土地资源的紧张，住宅向高层发展。高层住宅弱电工程越来越受到的重视。弱电工程的好坏对高层住宅的使用效果起着重要的作用，本文对高层住宅弱电工程的作用及技术等方面进行了详细的分析。 关键词: 高层建筑；弱电工程；智能水平；技术支持 中图分类号：TU208文献标识码： A 前言：科技的发展，信息时代的来到促进了城市的进程，信息化和数字化进程进一步加深，而建筑行业对智能化的应用也越来越普遍并
以喷雾造粒WC–30Co粉末为原料,采用射频等离子体和后续热处理制备3D打印用球形WC–Co粉末,研究射频等离子体球化和热处理对粉末特性的影响.结果表明,射频等离子体球化效果显著,喷雾造粒粉末的球化率可达100％.球化后的粉末表面光滑、结构致密,存在一定数量表面粗糙的“费列罗”颗粒.射频等离子体处理使粉末的松装密度和流动性显著提高,同时导致WC严重分解和Co蒸发损失,球化粉末中含有大量C、W2C和Co3W3C等有害相,Co质量分数降低至25.80％.后续热处理可很好地对球化粉末进行物相和成分调控.经900
采用真空热压法制备了Cu–30Ni–5Nb合金,研究了热压温度对合金组织、相对密度、熔点及热导率的影响.结果表明,在800～950℃热压温度范围内,Cu–30Ni–5Nb合金的熔点先降低后升高,900℃时铜合金的熔点最低(1178.92℃);Cu–30Ni–5Nb合金的热导率先增大后减小,900℃时铜合金的热导率最大(30.65 W·m?1·K?1).热压温度为875℃时,Cu–30Ni–5Nb合金具有较好的综合性能,相对密度为98.66％,熔点为1180.86℃,热导率为29.54 W·m?1·K?1,
以钨硅混合粉体为原料,通过真空煅烧制备钨硅合金块体,再经破碎、烧结致密化后成功制备出符合半导体使用要求的钨硅靶材.研究了煅烧温度和保温时间对合金块体的物相成分、显微结构、氧含量和碳含量(质量分数)的影响.结果表明,通过高温煅烧合金化可以显著降低材料的氧含量和碳含量,煅烧温度对氧元素的脱除具有重要的影响.最佳制备工艺为1250℃煅烧5 h,在该条件下钨硅合金中氧的质量分数可由0.3000％降至0.0121％,材料中的单质钨完全转化为钨硅合金相.
摘要：随着我国高速公路事业的不断快速发展，连续箱梁在高速公路之中的使用越来越多，但是，连续箱梁施工中的还存在很多的问题。因此，研究高速公路连续箱梁施工问题及其对策具有非常重大的意义。本文分析了地基处理及支架的施工方法和注意事项，阐述了箱梁施工施工方法和注意事项，最后介绍了常规问题及其处理方法。 关键词：高速公路；连续箱梁；施工问题；对策； 中图分类号： U412 文献标识码： A 前言 高
钼合金顶头是生产不锈钢等高合金含量无缝钢管的关键工具之一.从钼合金顶头的化学成分、掺杂工艺、粉体粒度和烧结工艺等方面入手,研究影响顶头力学性能和使用寿命的主要因素.分析了不同合金元素及添加方式对合金强韧化机理的影响,讨论了粉体掺杂工艺、粉体粒度分布及控制对于后续制备过程中获得致密、均一组织的影响,对比了传统烧结工艺、活化烧结技术和新型烧结技术的优缺点,并为今后烧结成形工艺的研究提供了一些新思路.