28nm Virtex-7:堆叠互联FPGA

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赛灵思公司推出堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔(TSV)技术,赛灵思28nm7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求。
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