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表面组装技术中大尺寸元件与印制线路板的热膨胀系数相差较大,焊点处会产生很大的应力最终导致产品失效,本文就表面组装技术中的焊点形态的可靠性进行了研究.
基于SMT焊点形态的可靠性研究
【摘 要】
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表面组装技术中大尺寸元件与印制线路板的热膨胀系数相差较大,焊点处会产生很大的应力最终导致产品失效,本文就表面组装技术中的焊点形态的可靠性进行了研究.
【机 构】
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哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室电子生产技术学会焊接专业委员会
【出 处】
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第六届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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2001年4期
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