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采用乐思化学Cu-Zn-Sn合金挂镀工艺BRONZEX WJ-SP，研究了Cu-Zn-Sn合金电镀工艺条件对镀层合金组分、外观的影响，发现电流密度、镀液中KOH、游离KCN和温度对合金镀层组分会产生影响，并研究了之间的相互关系。同时讨论了生产中出现的技术故障的原因以及解决方法。
电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理
【摘 要】
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采用乐思化学Cu-Zn-Sn合金挂镀工艺BRONZEX WJ-SP，研究了Cu-Zn-Sn合金电镀工艺条件对镀层合金组分、外观的影响，发现电流密度、镀液中KOH、游离KCN和温度对合金镀层组分会产生
【机 构】
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上海交通大学化学化工学院,山东科技大学科研处,乐思化学上海分公司
【出 处】
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电镀与精饰
【发表日期】
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2008年1期
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