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集成工艺尺寸的不断缩小使得工艺偏离效应（process variation）成为实现集成电路高成品率设计的关键。本文通过互连线工艺灵敏度分析来探讨工艺偏离效应问题。首先利用TCAD软件仿真单变量试验样本，对仿真样本数据统计3-σ值，定性分析灵敏度关系。然后用最小二乘法拟合曲线，定量分析65 nm的互连线工艺灵敏度。分析结果表明互连线寄生参数随互连线宽度变化最为显著。