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键合银丝具有生产成本低,导电导热性好,但其抗氧化、硫化性低,不能完全替代键合金丝,特别是在高密度的集成电路封装工业中,因此镀金银基键合丝应运而生,通过在银丝表面覆盖镀金层,使其抗氧化能力提高,成球性好,可靠性高。主要介绍无氰镀金工艺和镀金银基键合丝的发展。
无氰镀金银基键合丝的研究进展
【摘 要】
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键合银丝具有生产成本低,导电导热性好,但其抗氧化、硫化性低,不能完全替代键合金丝,特别是在高密度的集成电路封装工业中,因此镀金银基键合丝应运而生,通过在银丝表面覆盖镀
【机 构】
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重庆材料研究院有限公司,国家仪表功能材料工程技术研究中心,高性能测温材料国家地方联合工程实验室,重庆市稀贵金属高效应用工程技术研究中心
【出 处】
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有色金属(冶炼部分)
【发表日期】
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2018年06期
【基金项目】
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国家重点研发计划项目(2016YFB0402602)
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