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本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系.SIP是当前最先进的IC封装,MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法.同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态.
SIP和SOC
【摘 要】
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本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系.SIP是当前最先进的IC封装,MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法.同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态.
【机 构】
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江苏无锡机电高等职业技术学校,无锡市罗特电子有限公司
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2005年8期
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