系统级芯片相关论文
便携式医疗电子产品主要是指植入式、口服式、穿戴式的生理参数检测和仿生系统等电子产品，系统级SoC（System on Chip）芯片作为这类产......
随着CMOS电路制造工艺特征尺寸的日益减小，集成电路在集成度和性能方面不断获得提高，芯片设计也逐渐朝着SoC方向发展。但与此同时，系......
随着科学技术的发展,人们的生活日新月异,对通信设备的要求也越来越高。在新产品的研发过程中,采用通信传输模拟器来替代实际电台......
随着集成电路制造技术的快速发展,片上复用的IP核数目越来越多。SOC将一个完整的系统集成到单个芯片上,缩小了系统的体积,但同时也......
软硬件协同设计是近十年间刚刚兴起的一门跨领域交叉学科.随着半导体技术的进步,在一颗芯片上可以集成越来越多的晶体管,专用集成......
本文介绍了红外制导底层图像预处理SoC可配置数据路径以及部分IP模块的设计验证工作。并根据具体的应用需求介绍了图像预处理中相......
该文的研究内容首先是提出了一种基于SystemC的自顶向下的设计流程.这一设计流程基于系统的四层抽象模型:功能模型,事务模型,通信......
随着集成电路与无线技术的发展,蓝牙技术被广泛地运用于耳机、音箱等蓝牙多媒体设备上。但目前国内蓝牙产品相对国外同类产品而言......
今日的半导体行业正在经历着若干充满挑战性的转型过程,不过这也为Soitec为市场与客户创造新增加值带来了巨大机遇。随着传统的CMO......
本文设计了一款基于ARM Cotex-M3内核,集成具有自主设计的WIA-PA无线通信模块、AES-128硬件加解密模块以及其他通用模块的WIA-PA工......
本文介绍了一种新兴的封装技术—SOP(系统级封装)。SOP封装的是系统,不是板。SOP封装技术克服了多芯片模块(MCM)、系统级芯片(SOC)......
何为SoC SoC（System-on-a-Chip），译为片上系统，也称为系统级芯片。实际上它是一个高度集成的芯片系统，除了包括常见的CPU外，还包括了......
随着集成电路产业的发展,芯片物理设计由于特征尺寸的缩小,芯片规模的增大而变得更具挑战。对于SOC芯片设计,通过复用完成物理设计......
学位
IBM PPC405是一款32位的精简指令集处理器核,它所应用的Power PC架构广泛应用于嵌入式系统中。基于XX协议的SOC芯片就是利用Power ......
当今SoC（System on Chip，系统级芯片）在个人移动信息终端中扮演着重要的角色。随着集成度的提高，外围的功率集成电路逐渐向片内集成。......
发展具有我国自主知识产权的信息安全芯片,关系到国家的安全,国民经济的发展和稳定.本项目研究的是一种集成电路微系统(SOC)安全芯......
该文介绍了采用自顶向下的设计方法设计通用异步串口的IP Core.该文介绍的串口兼容16550系列串口,具有以下功能:·5-8数据位;·1-2......
高效视频编码标准HEVC,即H.265,是ITU-T的视频编码专家组和ISO/IEC的动态图像专家组联合提出的最新视频编码标准。与H.264相比,H.2......
学位
随着系统集成技术的发展,系统级芯片SoC(System-on-Chip)应运而生,SoC的出现促进了集成电路的发展。随着片上集成能力的越来越强,......
伴随着So C系统、尤其处理器开销的增加,芯片设计中可能存在的错误数目也急剧增长,使得业界迫切需要新的验证方法学与工具来提高系......
图像拼接是图像处理研究领域的一个新的热点问题。随着人们对图像质量的要求的日益提高，单一传感器获取的图像对于某些特殊要求已经......
在集成电路的设计领域，以IP核生成与复用技术、软硬件协同设计技术、基于平台设计技术和可测性设计和验证技术为支撑的片上系统SoC......
当今,芯片设计需要进行深入的系统级仿真,以确保设计的体系架构合适均衡.在绝大多数情况下,所进行的这些仿真还要求在芯片的仿真模......
由于集成电路制造工艺的不断提高 ,集成电路的设计规模遵循Moore定律持续向前发展 ,并出现了系统级芯片 (SOC)这一新的集成电路设......
Achronix Semiconductor公司推出可集成至客户系统级芯片(SoC)中的Speedcore嵌入式FPGA(embedded FPGA,eFPGA)知识产权(IP)产品,并......
中国华大集成电路设计中心与安捷伦科技最近合作建立了北京第一个系统级芯片(SoC)测试服务基地,为北京及周边地区的IC设计公司提......
美国国家仪器有限公司（National Instruments,简称NI）近日发布全新的cRIO-9068软件定制的控制器，它经过完全的重新设计，但仍旧保持NI L......
为了确保拥有多个异步时钟域的系统级芯片(SoC)能够可靠运行,设计人员必须使这些跨越了多个域的时钟和数据信号保持同步.尽管这并......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
11月19日对于英特尔来说是个大日子。这一天，摩托罗拉移动技术公司高级副总裁兼大中华区总裁孟樸和英特尔公司全球副总裁中国区总裁......
超低功耗( ULP ) RF 专家 Nordic Semiconductor ASA ( OSE： NOD )近日宣布，获奖的 PC 巨头--Lenovo Group 推出业界首款双操作模式......
SoC还是SiP?随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升,系统级封装方案变得越来越有吸引力.同时,将更多芯片组合到常规外形的单个封装......
基于可复用的嵌入式IP内核模块的系统级芯片(SoC)设计方法使测试面临新的挑战.文章针对IP内核模块测试所面临的技术难点,介绍了IP......
构建系统级芯片(SOC)的目的就是把更高级的功能集成到单个器件中.可编程逻辑器件从一开始就朝着更高集成度方向发展,先是增加组合......
通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计.rn过去十年中,涌现出大量的为系统制造商......
3月,世界领先的可编程解决方案供应商XiIinx宣布:推出了世界上第一个集成了Power-PC处理器和多个Gbps速率串行收发器的FPGA产品--V......
系统级芯片(SOC) 集成电路在过去30年的发展几乎完全遵循Moore定律,即集成电路的集成度每隔18个月就翻一番。进入90年代以后,集成......
在过去一年,美高森美公司SoC产品部门推出了创新的SmartFusion智能混合信号FPGA产品.SmartFusion是具有处理功能的系统级芯片,集成......
为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力,许多电子产品都建构于系统级芯片(SoC)之上.这个单片集成电路整合了大多数的系统功能.......
随着IC技术的进步,20世纪90年代出现了SoC(System .on Chip的缩写,称为系统级芯片,也称为片上系统)概念,SoC是以深亚微米工艺和IP......
Mobileye与ST共同宣布，双方合作研发的采IBMobileyeZyeQ技术的视觉处理器系统级芯片在全球的部署规模已逾百万。随着越来越多的厂商......
