在全球金融危机影响下，半导体业正进入前所未遇的严重衰退时期，半导体固定资产投资在2008年下降27.3％基础上，2009年将再下降34.1％。综合分析各大分析机构的预测数据，2009年全球半导体业年销售额的下降幅度将在15％到20％之间。
　　
　　半导体设备业受灾最重
　　
　　


　　半导体产业链中设备业受到的影响相对最为严重。依Gartner公司的官方数据显示，全球半导体业固定资产投资两年来逐渐下滑。2007年为592亿美元。2008年下降了27.3％，为490亿美元，而09年将再次下降34.1％，为323亿美元。
　　在新的市场形势下，目前全球半导体业出现新的变化。
　　过去曾一度被奉为圣典的“fabless+代工”模式，此时却引起了部分业内人士的质疑。他们认为，代工在90纳米及以下的先进制程中。由于研发投入不足出现成品率不高，因此业界近期传出代工厂的工艺已落后于摩尔定律。
　　再加上全球最大的两大类芯片——存储器和处理器几乎都由IDM企业掌控，很少会把订单释出给代工厂，所以2009年半导体设备销售额将在2008年下降30.6％基础上，再下降31.7％，销售额仅约为300亿美元。相当于1997年的水平。
　　而分析半导体固定资产投资中，通常70％～80％用来购买设备，所以投资下降将首先影响到设备的订单，导致半导体设备业在此次金融危机中十分难堪也在情理之中。
　　
　　设备业恢复元气尚需时日
　　
　　对于此次产业低迷何时结束，业界预测全球半导体业有可能会在下半年反弹，但是对于设备业比较一致的看法，认为目前还深不可见底，至少要持续到2010年。
　　日本半导体设备和材料协会SEAJ近期预计，2009年下半年设备业可能领先复苏，并预言韩国将是第一个恢复投资的国家。
　　


　　各个设备公司对此也有不同的预期，如排名设备供应商第一的应用材料公司，其第一季度可能出现近多年来的首次亏损；工艺检测大厂KLA-Tencor也有可能出现15年来首次亏损；干法刻蚀大厂LamResearch表示，已看不见批量的大订单；以及最能反映工业前景的光刻机大厂——ASML的订单大减，本季度的销售额为4.94亿欧元，比去年同期的9.95亿欧元下降一半，并预测未来季度的销售额仅1.8-2.0亿欧元。
　　但是，作为芯片制造业的上游，设备业早已经历多次剧烈的市场波动，今天能够幸存下来的都是每个设备类别的前三名，应对周期起伏颇有经验，所以预计此次危机将进一步促进全球半导体设备业间新的整合。
　　
　　结语
　　
　　尽管看半导体设备业对目前挑战的反映尤为强烈，相对裁员的数量是最多，但是由于设备业的竞争激烈，能延续到今天的留存者都是高手。关键之处由于半导体设备业仍能走在工艺技术的前列，作为芯片制造业已无法摆脱其巨大的影响力，所以预计未来半导体设备业将进一步加快整合。