MES在IC封装中的应用初探

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yqy1980
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集成电路封装产业近年来得到迅速发展,已成为国家大力扶持的高新技术产业之一,集成电路封装流程的复杂性和专业性对生产管理有了更高的要求。因此,适应企业业务变化需求的、高可用性的制造执行系统(ManufacturingExecutionSystem,MES)生产管理软件在生产中得到了应用。本文介绍集成电路封装企业使用MES的情况,重点论述如何利用MES实现从接单、排产、规范转换、指令生成、投料、现场监控、系统定时自动生成报表等关键特性环节的成功应用。
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