高密度封装的发展趋势

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【摘要】

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本文描述了近年来高密度封装中出现的新技术、新结构,如载带自动键合技术(TAB)、带线四边有引线扁平封装(TQFP)和多芯片模块(MCM)结构等。论述了高密度封装的设计考虑及材料

【作者】

：

苏世民

【机构】

：

机电部第13研究所石家庄050051

【出处】

：

半导体情报

【发表日期】

：

1991年3期

【关键词】

：

集成电路封装工艺 High density packaging Integrated circuit technology Design

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本文描述了近年来高密度封装中出现的新技术、新结构,如载带自动键合技术(TAB)、带线四边有引线扁平封装(TQFP)和多芯片模块(MCM)结构等。论述了高密度封装的设计考虑及材料的选择。并且指出,只有低介电常数且制成薄膜的聚酰亚胺介质材料才能提高封装密度。

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