挠性多层板上的多芯片模块

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：heyunhu

【摘要】

：

Teledyne电子技术印制电路技术商业公司对高密度互联过程进行了开发。这种新的电子封装形式,叫作挠性多层板上的多芯片模块(MCM—LF),允许半导体器件直接连到多层挠刚印制电

【作者】

：

沈兰萍

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

1996年8期

【关键词】

：

多芯片模块多层板多层印制电路板技术商业公司高密度互联挠性电子封装半导体器件多芯片封装电子模块

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

Teledyne电子技术印制电路技术商业公司对高密度互联过程进行了开发。这种新的电子封装形式,叫作挠性多层板上的多芯片模块(MCM—LF),允许半导体器件直接连到多层挠刚印制电路上。MCM—LF使多芯片封装能在一块低成本基片上完成。这将允许工程人员缩小电子模块的总尺寸,从而提高了其可靠性。MCM—LF由一些类似于当前用来制造

其他文献

多层板(MLB)的尺寸收缩

一个内层芯片要经过两次层压过程。第一次是基材供应商制造覆铜层压板时,第二次则是PCB制造商做MLB时。内层图形通常在第二次再层压阶段要收缩1000ppm(1—mm/英寸)或更多。但

期刊

应力松弛层压板补偿系数内层多层板芯片类层压过程层压温度半固化片弹性松弛

铜箔表面处理工艺

概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

期刊

铜箔复铜箔板剥离强度焊接耐热性

ISO9000的年度回顾一年以来的全球标准化活动

PCB工业的全球化趋势给PCB制造者带来了新的问题和机遇。为确保竞争力,必须维持一定的价格、产量及较低的缺陷,不必全面分析市场,掌握最微妙的变化,但要比以往都更明断地作出

期刊

ISO9000全球标准化认证机构半固化片质量体系制造者印制板审计员认证过程环境管理标准

如何提升中小企业财务管理水平

中小企业相对于大企业而言，其资产规模、人员规模与经营规模都要小的企业,它们在解决我国工业化时期农村劳动力的转移，缓解就业压力，保持社会稳定，促进产业组织中的分工和专业化协作，为大企业提供配套服务，促进产业结构调整和升级，技术进步和技术创新，推进高新技术产业化等方面都发挥着重要作用。　　目前，中小企业受规模和人员素质的限制，往往存在会计核算不健全，财务管理混乱的严重现象。受宏观经济环境变化和经济体制

期刊

企业财务管理高新技术产业化产业结构调整农村劳动力专业化协作中小企业资产规模经营规模

Novel deep—submicron x—ray lithography process for T—shaped gate patterns

The growing interest in the use of Gallium Arsenids semiconductor materials has presented many opportunities for device operational speed improvements but has a

期刊

X射线平板印刷术半导体二极管器件T-型门图样

古丈县南方红豆杉天然群体的遗传多样性研究

通过对分布于湖南省古丈县的南方红豆杉(Taxus chinensis)天然群体中30个个体的功能叶片的过氧化物酶(POD)和酯酶(EST)同工酶谱带的分析,研究了该天然群体的遗传多样性水平.

期刊

古丈县南方红豆杉天然群体同工酶分析遗传多样性Guzhang countyTaxus chinensisnatural populationall

中央与地方政府土地利用总体规划博弈治理研究

将“治理”理论引入土地利用总体规划编制实施过程中，对于协调中央与地方政府利益冲突与博弈，实现公平、有效配置土地资源具有重要意义。阐述“治理”理论内涵，探讨中央与地方政

期刊

中央政府地方政府土地利用总体规划博弈治理Central Government Local Government General Land Use

印制电路板的技术趋势

互连和封装电子电路协会下属的市场研究学会每年都发布一份世界前一年生产实际情况的技术变化的详细分析报告。每年伊始,它都向独立的印制电路板生产厂家发出专门的调查答卷,

期刊

印制电路板技术趋势表面安装层压板封装电子电路阻焊膜单面板生产厂家双面板多层板

表面安装测试系统

表面安装技术应用日益广泛,由此而产生的测试及检查系统也日渐趋势,市场收益将翻一翻。

期刊

表面安装技术功能测试内电路测试

关于侵权行为法中证明责任问题的几点分析

关于侵权行为的证明责任问题，多年以来备受争议。尤其是2002年4月1日起施行的《最高人民法院》(以下简称《规定》)中，虽然以司法解释的形式在证明责任问题上迈出了实质性一步，但批评之声也很多。本文便结合民事侵权诉讼以及现行司法解释，对证明责任问题进行一些探讨。着重讨论区分证明责任和举证责任的意义，以及在具体适用证明责任分配学说时应该注意的问题。　　　　一、侵权行为法上证明责任的概念　　　　侵权行为法

期刊

责任问题侵权行为证明最高人民法院民事诉讼司法解释

挠性多层板上的多芯片模块

与本文相关的学术论文