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无铅钎料Sn-3.5Ag/Cu焊点用于微电子封装电子器件的互连,随着电镀铜的使用,电镀铜中引入杂质,以及焊点尺寸减小,封装密度增大,产生的Kirkendall空洞会使焊点在服役过程中严重影响接头的可靠性。文章分析了Kirkendall空洞形成机制,研究了抑制Kirkendall空洞的措施。
Sn基钎料/Cu焊点Kirkendall空洞抑制研究
【摘 要】
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无铅钎料Sn-3.5Ag/Cu焊点用于微电子封装电子器件的互连,随着电镀铜的使用,电镀铜中引入杂质,以及焊点尺寸减小,封装密度增大,产生的Kirkendall空洞会使焊点在服役过程中严重
【机 构】
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上海工程技术大学材料工程学院,上海工程技术大学高强激光智能加工装备关键技术产学研开发中心
【出 处】
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材料导报
【发表日期】
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2015年23期
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