【摘 要】
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设计应用于数字抄表系统的基于MCU的SoC芯片.芯片内部集成多个硬宏单元,采用数字和模拟分开放置的方式基于SMIC 0.18μm 1P6M工艺进行版图设计.进行等效验证、静态时序验证、
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设计应用于数字抄表系统的基于MCU的SoC芯片.芯片内部集成多个硬宏单元,采用数字和模拟分开放置的方式基于SMIC 0.18μm 1P6M工艺进行版图设计.进行等效验证、静态时序验证、后仿真和基于Virtuso环境采用Calibre工具进行的物理验证.研究和解决在版图设计和验证过程中碰到的问题.最终设计的SoC芯片满足时序和制造工艺要求.仿真验证结果达到以下指标：工作频率40 MHz,芯片面积5.014 1 mm2,功耗43.12 mW,最大电压降65.262 mV,最大地电压反弹值59.735 mV,电
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