【摘 要】
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描述了一种基于斜率传感器的大型硅晶片平面度扫描测量系统.采用二维斜率传感器对晶片表面扫描,以获得表面绕X和Y轴的倾斜度.斜率传感器装在X向滑板上,而晶片固定在可绕Z 轴
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描述了一种基于斜率传感器的大型硅晶片平面度扫描测量系统.采用二维斜率传感器对晶片表面扫描,以获得表面绕X和Y轴的倾斜度.斜率传感器装在X向滑板上,而晶片固定在可绕Z 轴转动的主轴上.对斜率传感器Y向的输出积分,得到晶片表面各个同心圆上轮廓截面高度.对斜率传感器X向的输出积分,得到晶片表面沿X向的截面轮廓,从而获得各同心圆轮廓之间的关系.构建了一个包括基于自准直原理的小型斜率传感器、气浮主轴、气浮导轨的实验系统,提出一种斜率传感器现场标定方法.用此系统测量了直径300 mm的硅晶片平面度.
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