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传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷（LTCC）微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高.文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC微波多层基板双面高精度芯片贴装和金丝键合,大大提高了微波组件组装密度.实验结果表明：裸芯片的双面贴装精度均达到了±20 μm;双面金丝键合强度（破坏性拉力）均大于5 g,满足国军标要求.