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针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题，采用无氰脉冲镀银的方法对纯铜进行表面改性。采用X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、界面接触电阻测试、极化曲线等手段，研究了无氰脉冲镀银工艺对纯铜性能的影响。结果表明：无氰脉冲镀银改善了镀层的微观结构，改性后纯铜的接触电阻为改性前的8％～20％，自腐蚀电流密度降低了一个数量级。