论文部分内容阅读
随着电子技术的不断发展,高频高速类产品的需求不断增加,线路的信号损耗要求不断提高,从而对于板材表面铜箔的粗糙度提出了更高挑战。本文通过测试不同类型铜箔表面粗糙度的差异,研究了不同预处理条件对铜箔粗糙度影响,并重点分析了铜箔粗糙度与信号损耗之间的关系,总结出铜箔粗糙度与信号损耗的关系模型,为PCB高速产品设计和生产提供了一定的参考价值。