质量管理在芯片封装引线键合中的应用

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本论文采用统计过程控制(SPC)技术,以六西格玛统计方法为指导,通对关键工序进行监控和分析,找出了对输出变量有关键影响的输入因子,并对这些关键因子进行改进和控制,从而使生产过程得到最大的优化,产品的质量和良品率都有一个全面的提升。最终实现了通过对参数的改进和SPC系统对量产中的产品进行持续的质量监控,提高了焊线工序良品率和稳定性。
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