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在工艺流程以及材料选择的基础上，用Coventorware和HFSS对间接加热终端式MEMS微波功率传感器进行了模拟与设计。模拟结果包括共面波导（CPW）与终端电阻上的温度分布，以及热电堆的接近对CPW性能的影响。确定了热偶对数为50，热电堆与CPW之间的距离为50μm，并选择了GaAs和Au作为热电偶的两臂，TaN作终端电阻。