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基于细观损伤力学本构模型思想,考虑微孔洞演化效应,对微电子封装中的Sn3.0Ag0.5Cu材料特性和焊点服役时的损伤失效机理进行研究。基于实验数据研究并结合拟合方法确定了Gurson-Tvergaard-Needleman（GTN）本构模型参数,并通过恒应变载荷条件下的应力应变响应的数据与试验数据进行比较,验证了模型的有效性。