【摘 要】
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根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为3.234亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.77。 该报告指出，北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为3.234亿美元，较5月最终的2，878亿美元再回升12％，但比2008年同期的9.34
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根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为3.234亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.77。
该报告指出，北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为3.234亿美元，较5月最终的2，878亿美元再回升12％，但比2008年同期的9.342亿美元衰退69％。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为4.196亿美元，也较5月最终的3.926亿美元增长7％，比去年同期的11.6亿美元减少64％。
SEMI台湾地区暨东南亚区总裁曹世纶表示：“由于订单金额较上月增长12％，让6月份的订单出货比再度回升，而6月的出货金额也较上月增长。尽管订单出货金额量还是在低点，但从今年3月份开始设备订单量和B/B值就开始缓步回升，表示设备产业正在慢慢复苏。”此外，包括Verigy、TEL、Applied Materials等设备业者在上周SEMICON West的记者会中，均乐观预期设备产业景气将于2010年第一季回春。
SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
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