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将金属Ni加入到（Ba，Sr）TiO3陶瓷基质中来制备低阻复合PTC材料。复合材料在石墨粉形成的弱还原气氛下烧成后，Ni主要以单质态存在。研究了添加Al2O3-SiO2—TiO2（AST）与PbO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃料对复合材料微观结构和电性能的影响。与AST一样，玻璃料可作为复合材料的烧结助剂，更突出的是玻璃料能实现金属Ni在陶瓷基质中的均匀分布。从烧结助剂引起的陶瓷基质和金属分布两方面的变化来讨论复合材料的电性能。采用玻璃料作为烧结助剂，复合材料获得了较低的室温电阻率和较高的升阻比。