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利用Minitab软件的田口设计方法对印刷线路板盲孔镀铜的工艺参数进行优化,镀液成分为:Cu2+30～45 g/L,H2SO4180～260 g/L,Clˉ60～80mg/L,光亮剂8～15 mL/L.得出盲孔孔径及4个镀铜缸喷压的最佳值.在最佳条件下,铜厚和凹陷值均符合要求,从而省却了填孔后的减铜工序,降低了成本,缩短了生产周期.