【摘 要】
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锡铅钎料在电子工业中广泛应用.锡铅共晶或近共晶钎料熔点较低,钎焊工艺性能好,但抗蠕变性能差.作者运用弥散强化原理,分别选用1 μm的Ag颗粒和Ni颗粒作为增强体,以63Sn37Pb
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锡铅钎料在电子工业中广泛应用.锡铅共晶或近共晶钎料熔点较低,钎焊工艺性能好,但抗蠕变性能差.作者运用弥散强化原理,分别选用1 μm的Ag颗粒和Ni颗粒作为增强体,以63Sn37Pb为基体,制成金属颗粒增强的锡铅基复合钎料.在再流焊条件下,弥散分布的增强体与基体冶金结合,在增强体的表层形成一薄层金属间化合物,蠕变性能大幅度提高.试验证明,在相同条件下,与基体钎料63Sn37Pb相比,铺展面积略微下降,但Ag颗粒体积百分数为5%和10%的颗粒增强的锡铅基复合钎料的蠕变寿命分别提高8倍和6倍,同时抗拉强度和剪切
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