【摘 要】
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聚二甲基硅氧烷（PDMS）材料广泛地应用于制作微流控芯片。本文研究了PDMS预聚体与固化剂的配比、固化温度和固化时间、固化模具以及紫外光照射等重要因素对PDMS芯片封接强度的影
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聚二甲基硅氧烷（PDMS）材料广泛地应用于制作微流控芯片。本文研究了PDMS预聚体与固化剂的配比、固化温度和固化时间、固化模具以及紫外光照射等重要因素对PDMS芯片封接强度的影响，得到PDMS芯片封接的最佳条件为：基片和盖片所用PDMS预聚体与固化剂的最佳质量配比为10：1，最佳固化温度为75℃，固化时间为40min；采用不同材料模具制作PDMS片，其表面均方根粗糙度控制着芯片的粘接强度。在研究的三种模具材料中，用有机玻璃模具制作的PDMS片间的粘接强度最高，用玻璃模具制作的PDMS片间粘接强度最小；PD
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