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聚焦离子束被广泛应用于芯片电路修改、研磨、沉积和二次电子/离子成像.FIB对于新原型电路设计的修改以及离子间交互作用的基础研究具有独特之性能.使用极细的聚焦离子束,FIB技术可以进行比从前更加精确的产品失效分析.操作者可以快速地、选择性地去除绝缘层或金属层,以便进行集成电路下层信号的点针探测或材质分析.集成电路的断面切割还可以达到亚微米的精度.