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大功率LED照明具有高效、安全、耐久、绿色等诸多优点,目前已经被业内公认为是下一代的照明光源,不少国家已经启动了大功率LED的产业规划。封装是大功率LED制造的中游环节,其中,芯片的荧光粉点胶是重要的工序;而点胶品质对于大功率LED成品的光效与可靠性有很大的影响。随着LED的生产效率不断提高以及封装功率的不断提升,喷射式点胶已经逐步替代了接触式点胶工艺,而荧光粉硅胶也取代了环氧树脂成为了主流的封装材料。但是硅胶的粘度较高,因此针对大功率LED高频、微量、高一致性的点胶要求,目前还存在不出胶、一致性差等问题