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采用座滴法研究在真空和Ar气气氛下，Cu—Fe合金在W基板上的润湿行为和Fe元素对Cu／W界面结合状态的影响。借助SEM、EMPA和XRD分析添加Fe元素对Cu／W界面微观结构和界面结合机制的影响。结果表明：添加Fe有利于降低Cu／W间的接触角；且其润湿角随温度升高而降低。与在真空条件下相比，在Ar气气氛中，添加Fe能较大幅度地减小Cu／W间的接触角，当Fe的添加量为1．2％（质量分数）时，在1300℃接触角由107．5°下降到47．5°；Cu／W界面形成1～2gm的合金过渡层，平直的