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以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和x射线衍射谱分析等研究了pH对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响。镀液组成及工艺参数为:Sn(CH3SO3)2110g/L,Ag2O 0.081 1g/L,Cu(CH3SO3)20.876g/L,HEDTA278-3g/L,硫脲4.6g/L,烷基糖苷1g/L,温度25℃,电流密度10mm/cm2。结果表明,随pH增大,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移。pH为3.22~7.74时,Sn-Ag-Cu