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讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中，有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响，实验结果表明，Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层，而且Ti/Ni/Au也是一种较理想的LTCC基板薄膜金属化结构。
薄膜金属化LTCC基板的薄膜阻碍层对共晶焊的影响
【摘 要】
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讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中，有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响，实验结果表明，Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层，而且Ti/Ni/Au也是一种较理想的LTCC基板薄膜金属化结构。
【机 构】
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信息产业部电子第四十三研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2001年2期
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