【摘 要】
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随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进,目前已开发了诸多无铅钎料合金体系用于代替Sn-Pb钎料,但在熔化温度为280~400 ℃之间的无铅钎料封装领域,价格高昂的Au-Sn、Au-
【机 构】
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南京航空航天大学材料科学与技术学院,汕尾市索思电子封装材料有限公司
【基金项目】
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国家自然科学基金(51675269);江苏高校优势学科建设工程资助项目~~
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随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进,目前已开发了诸多无铅钎料合金体系用于代替Sn-Pb钎料,但在熔化温度为280~400 ℃之间的无铅钎料封装领域,价格高昂的Au-Sn、Au-Si、Au-Ge等金基低温钎料是唯一可代替高温Sn-Pb钎料的合金体系,并凭借其优良的钎焊性能被广泛应用于电子封装等领域。然而,随着电子器件高集成度、高功率化发展,熔点低于400 ℃的金基低温钎料已不能完全满足封装要求,亟需开发熔点在400~600 ℃之间的中温钎料。目前,熔化温度在280~600 ℃之间的金基钎料合金体系是
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