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针对微波组件微型化、轻型化与高可靠性要求,选用激光缝焊的方式进行气密封装。根据激光缝焊气密性要求,研究壳体与盖板的材料选用、结构设计及表面处理要求。通过合理的组件设计,获得了外观美观、气密性良好的焊缝组织。
全密封微波组件壳体激光缝焊技术
【摘 要】
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针对微波组件微型化、轻型化与高可靠性要求,选用激光缝焊的方式进行气密封装。根据激光缝焊气密性要求,研究壳体与盖板的材料选用、结构设计及表面处理要求。通过合理的组件
【机 构】
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中国电子科技集团公司第五十五研究所
【出 处】
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电焊机
【发表日期】
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2016年5期
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