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由于电子产品装配密度急剧增加,不仅给印刷电路版生产带来了许多挑战,而且还要引起测试技术的革命,本文仅讨论基板测试技术,也称裸板测试.
高密度PCB的电测试技术——测试技术面临挑战
【摘 要】
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由于电子产品装配密度急剧增加,不仅给印刷电路版生产带来了许多挑战,而且还要引起测试技术的革命,本文仅讨论基板测试技术,也称裸板测试.
【机 构】
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江南计算技术研究所
【出 处】
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中国西部地区第二届SMT学术研讨会
【发表日期】
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2001年4期
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