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应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望
应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望
来源 :材料导报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chao1028
【摘 要】
:
无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料.粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等.通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体
【作 者】
:
赵麦群
于喜良
张卫华
赵高扬
【机 构】
:
西安理工大学材料科学与工程学院
【出 处】
:
材料导报
【发表日期】
:
2003年12期
【关键词】
:
SMT
表面组装技术
无铅焊锡微粉
化学还原法
电解法
机构粉碎法
雾化法
焊膏
lead-free solder powder
SMT
supersonic
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无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料.粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等.通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体雾化法制得的微粉粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求,所以可以应用超音速气体雾化法制备无铅焊锡微粉.
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