论文部分内容阅读
通过电迁移和热疲劳循环实验，研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3．0Ag0．5Cu钎料焊接接头的失效形式。实验结果表明，在通电和高低温冲击的耦合作用下，两种钎料接头的失效都发生在升温阶段。热循环导致接头内部裂纹的萌生和扩展，导致局部电流密度持续增大，加速了电迁移的发生，最终导致焊点失效。在热电耦合作用下，Sn58Bi钎料接头的使用寿命要长于Sn3．0Ag0．5Cu钎料接头的使用寿命。