Sn基钎料相关论文
电子封装技术微型化密集化发展,使得焊点尺寸急剧减小,这将造成钎焊回流时焊点内过冷度增大、焊点界面处元素交互扩散作用增强,再......
选用Sn64Bi 35Ag1、Sn64.7Bi35Ag0.3和Sn99Ag0.3Cu0.7三种不同的钎料进行回流焊焊接试验,研究高Bi元素、低Ag元素钎料及低Ag钎料对......
在生产制造中使用铝及铝合金替代铜具有更好的经济性。但是铝及铝合金采用软钎料钎焊连接时,会出现母材溶解、润湿性差以及钎焊接......
当下,铝合金表面的氧化膜已经成为其更加广泛发展应用的关键制约。工业上常采用电镀的方式对Al合金进行改性,但电镀废液会造成环境......
采用Sn基钎料低温钎焊铝合金是电子领域亟待解决的关键技术,Al/Sn界面弱结合是其中的关键科学问题。本文基于第一性原理计算和试验......
采用第一性原理的方法对Cu和In提高Sn基钎料抗电性能机制进行研究.计算结果表明,Sn31Cu和Sn31In相对Sn32具有更高的扩散激活能,并......
本文将冷压焊工艺引入到Sn基钎料的微量元素添加过程中,利用冷压焊工艺将易燃易氧化的微量元素包裹到Sn或Sn基钎料中,随后由机械臂......
随着面封装技术的持续发展，古老的软钎焊技术被赋予新使命，Sn基钎料焊点被广泛用于实现芯片与基板之间以及基板与印制电路板之间的电......
采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料（Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn）分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能......
通过电迁移和热疲劳循环实验，研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3．0Ag0．5Cu钎料焊接接头的失效形式。实验结果表明，在通电......
多孔石墨因其优越的导热、导电、吸波减震等特性获得广泛关注。液态金属材料在石墨表面铺展润湿性,在复合材料制备和异种材料连接......
为了防止铅(Pb)对自然环境的污染,目前人们对Sn基无铅钎料及其相关性能作了大量研究.综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu......
软钎焊焊点界面反应是连接金属的最古老的冶金工艺过程。随着倒装芯片(FC)、球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)等面封装技术的兴起,......
2024铝合金具有强度高、密度小、成本低等优点而应用于电子行业、飞机制造业等领域。由于2024铝合金在超过502°C时连接会发生强化......
铝合金大部分都是具有热敏感性的,焊接时如果温度过高,容易导致其失去原有的力学性能,因此铝合金的焊接最好采取低温来避免这一问......
本文主要研究超声波作用下Sn基钎料铺展润湿铝合金及界面结合过程。重点研究了铝合金表面氧化膜破除机理以及超声作用下钎料与氧化......
非晶、纳米晶材料与常规的晶体材料相比,具有更加优良的力学、化学以及电磁学性能。因而,其被认为是一类很有发展潜力的工程材料。......
