用直径为200-500μm的Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点，并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试，并采用SEM观察剪......

通过电迁移和热疲劳循环实验，研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3．0Ag0．5Cu钎料焊接接头的失效形式。实验结果表明，在通电......